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HP升级BladeSystem架构 提升虚拟化性能

更新时间:2013-03-04 09:54:19点击次数:字号:T|T

从国外媒体了解,惠普宣布推出BladeSystem c-Class产品组合最重要的升级版,全新HP BladeSystem基础设施包含三个新组件:HP BladeSystem c7000 Platinum机柜、全新HP ProLiant WS460c Gen8刀片工作站服务器,以及HP Virtual Connect产品系列的重要强化功能,可为企业数据中心运营节省成本。


HP升级BladeSystem架构 提升虚拟化性能
HP BladeSystem c7000 Platinum机柜

  资料显示,HP BladeSystem产品组合是业内领先的虚拟化和云应用刀片平台。全新HP BladeSystem c7000 Platinum机柜提供行业领先的性能,同时提供高密度并实现了数个业内第一,包括:

  ·新机柜支持更多的流量和用户,带宽增加40%,存储带宽翻番。

  ·全新SX1018惠普以太网交换机为每个刀片服务器提供了40Gb下行链路,实现近乎实时的性能。

  ·惠普智能内存(HP SmartMemory)是业内第一个三列式(3R)24GB注册DIMM,速度比前几代提高了25%。

  


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